風口上的800G光模塊 | LPO方案都有哪些優勢
- 日期:2023-11-18
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AIGC需求驅動,AI服務器對于底層數據傳輸速率、時延和無丟包性能要求苛刻,需要高速率光模塊匹配,拉動800G光模塊加速迭代演進。光模塊作為實現數據中心內、數據中心間高速光互聯的關鍵橋梁,其性能高低在一定程度上直接決定了模型訓練的效率。
根據Lightcounting2021 年的預測,光模塊的市場規模在未來5年將以CAGR 14%保持增長,2026年預計達到176億美元。800G 光模塊將從2025 年底開始主導市場。800G光模塊是 AI算力產業鏈上最具投資價值的環節之一。
專家計今年全年全球的800G需求將達到80萬只~90萬只,主要針對在AI/HPC應用的相關需求,同時明年需求將有望達到250萬只-300萬只。
目前主流的2種封裝,OSFP和QSFP-DD。
QSFP-DD即雙密度四通道小型可插拔封裝,是一種新型高速可插拔模塊的封裝,符合IEEE802.3bs和QSFP-DD MSA標準。該封裝的電氣接口擁有8通道,通過NRZ調制技術每通道的數據速率可達25Gb/s,實現200G的網絡傳輸;通過PAM4調制技術每通道的數據速率可高達100Gb/s,實現800G的網絡傳輸,適用于高性能計算數據中心、云網絡。
OSFP (0ctal Small Form-factor Pluggable) 是一種新型高速數據傳輸標準的800G光模塊封裝類型,其擁有8個高速電氣通道,具有集成的散熱器,能大大提高散熱性能,更高的傳輸速度、更低的功耗和更小的尺寸,適用于電信市場、數據中心網絡和高性能計算應用。
兩者的主要區別在于
1) 尺寸,OSFP的尺寸略大
2) 功耗,OSFP的功耗比QSFP-DD略高。
3)兼容性,QSFP-DD可完美兼容QSFP28與QSFP+,而OSFP無法兼容。
LPO方案一經推出就收獲了廣泛關注。LPO方案采用LPO線性直驅的技術把DSP替換掉,使用高線性度、具備EQ功能的TIA和DRIVER芯片,功耗大幅降低。
整體上來講,LPO作為光模塊的一個封裝形式,是可插拔光模塊向下演進的技術路線,相較于CPO方案更容易實現、成本更低。
LPO的優點
1) 低功耗;
2) 低成本,沒有了DSP,BOM成本大大降低;
3) 低時延:對于AI計算和超級計算場景尤為重要;
4) 易維護:這是相對于CPO方案來說的。CPO方案中,如果系統中任何一個器件壞了,就要下電,把整個板子換掉,維護起來很不方便。LPO的封裝沒有顯著改變,支持熱插拔,簡化了光纖布線和設備維護,使用上更加方便。
產品特點如下
800G OSFP LPO
兼容IEEE 802.3b和OSFP MSA
八個平行的1310nm光道
8*106.25Gbps (PAM4)電接口;
8*106.25Gbps (PAM4),光接口(2* 12mpo)
單模傳輸距離可達500米或2公里
光纖(SMF)與FEC
最大功耗8.8W
工作箱溫度:0 ~ 70℃
兼容OSFP CMIS I2C接口
符合RoHS要求